オハラグループの株式会社オーピーシー
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私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術。 これまでに積み重ねた独自の技術とノウハウを活かすとともに、常に最先端の技術を取り入れながらユーザーニーズに対応していきます。 ご要望に応じた研磨加工品をご提供いたします。 お気軽にお問い合せ下さい。
2024/11/18 【お知らせ】冬季休業期間についてを更新しました。
Si裏面研削用サポート基板、ナノインプリント用モールド基板、MEMS向カバーガラス基板、バイオチップ、ケミカルチップ、光通信関連部品用基板
高精度な加工技術
表面粗さ:Ra≒0.15nm
板厚ムラ:<0.3μm
半導体製造ラインで使用可能な高清浄度
(表面不純物:重金属フリー
Metal <1×1010 atoms/cm2 )
国際的な品質保証規格(ISO9001)
認証を取得。
信頼性の高い品質保証体制